国家知识产权局信息数据显现，申玥半导体（深圳）有限公司;申玥蔻西摩半导体（湖州）有限公司获得一项名为“一种陶瓷劈刀孔检测的下料设备”的专利，授权公告号CN223813109U，请求日期为2025年3月。

　　专利摘要显现，本实用新型触及陶瓷劈刀检测技术领域，尤其是一种陶瓷劈刀孔检测的下料设备，包含机台以及滑动于机台上方的料仓，在所述机台的上方装置有用于唆使所述料仓横移的驱动组件；所述机台的上端面开设有与所述料仓相对的下料口；其间，所述机台的上端还固定装置有支架，所述支架的上方装置有升降组件，所述升降组件的下侧衔接有气吹组件，本实用新型中经过选用可升降式的气吹组件的规划，当陶瓷劈刀在经过视觉单元对其孔位进行细心的检测后，经过气吹组件将料仓中的陶瓷劈刀选用气吹式的下料方法，一次可支撑多个劈刀的下料操作，如此极大提高对劈刀下料的快捷性以及高效性。

　　天眼查资料显现，申玥半导体（深圳）有限公司，成立于2022年，坐落深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3405.7389万人民币。经过天眼查大数据分析，申玥半导体（深圳）有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目1次，产业线条，此外企业还具有行政许可6个。

　　申玥蔻西摩半导体（湖州）有限公司，成立于2023年，坐落湖州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2100万人民币。经过天眼查大数据分析，申玥蔻西摩半导体（湖州）有限公司参加招投标项目1次，专利信息15条，此外企业还具有行政许可1个。

　　声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。